Нещодавно TSMC оголосила, що цього року почне масове виробництво за техпроцесом N3P, який стане найпередовішим вузлом компанії. А сьогодні стало відомо, що у 2025 році компанія планує запустити 2 нові техпроцеси, які конкуруватимуть у масовому виробництві чіпів уже з другої половини року. Цими процесами будуть N3X (3-нм клас, варіант максимальної продуктивності) і N2 (2-нм клас). Ще через рік – у 2026-му – будуть освоєні техпроцеси N2P і A16.
TSMC заявляє, що чіпи, вироблені за технологією N3X, зможуть знизити енергоспоживання на 7% за тієї самої частоти завдяки зниженню напруги з 1,0 В до 0,9 В, збільшити продуктивність на 5% за тієї самої площі або підвищити щільність транзисторів на 10% за тієї самої частоти. Ключова перевага N3X – це його максимальна напруга 1,2 В, що важливо для високопродуктивних застосунків, як-от графічні процесори та центри обробки даних.
Техпроцес N2 стане першим вузлом TSMC, що використовує нанолистові транзистори з круговим затвором (GAA), що значно поліпшить його характеристики продуктивності, потужності та щільності. Порівняно з N3E, напівпровідники, вироблені за технологією N2, зможуть знизити енергоспоживання на 25-30%, підвищити продуктивність на 10-15% і збільшити щільність транзисторів на 15%.
Хоча N2 обіцяє бути лідером з енергоефективності та щільності транзисторів, N3X також зможе конкурувати з продуктивності, особливо за високих напруг. Для багатьох клієнтів N3X буде більш привабливим варіантом завдяки використанню перевірених транзисторів FinFET, що робить N2 не єдиним вибором у другій половині 2025 року.
У 2026 році TSMC планує освоїти техпроцеси N2P і A16. N2P запропонує або зниження енергоспоживання на 5-10% за тієї самої швидкості та кількості транзисторів, або збільшення продуктивності на 5-10% за тієї самої потужності. Технологія A16 (1,6-нм клас зі зворотним подаванням живлення) забезпечить до 20% меншу потужність, до 10% вищу продуктивність і на 10% більшу щільність транзисторів, як порівняти з N2P.
Завдяки поліпшеній внутрішній мережі подачі живлення, A16 стане кращим вибором для розробників чипів, орієнтованих на високу продуктивність, незважаючи на більш високі виробничі витрати через додаткові технологічні етапи.