Інженери з північно-східного університету не так давно розробили новий тип кераміки, з якої можна робити тонкі і складні форми, відкриваючи нові великі області застосування в електроніці.
Минулого року автори дослідження експериментували з експериментальними керамічними сполуками на основі бору для потенційного промислового застосування і, здається, підштовхнули матеріал до межі.
Поведінка матеріалу суперечила загальноприйнятій думці про те, як формується кераміка і що вона може витримати. При екстремальних перепадах температури ці матеріали, швидше за все, розтріскаються або розіб’ються, але команда буквально змогла застосувати паяльну лампу і зберегти їх цілісність.
Подальше вивчення матеріалів виявило основну мікроструктуру, яка дозволяє їм швидко передавати тепло. Під час формування та термоформування, процесу, який зазвичай застосовується до термопластичних полімерів та листових металів, команда виявила, що кераміці можна надати складну геометрію, зберігаючи при цьому хорошу механічну міцність та теплопровідність.
У тому, що стосується додатків в електроніці, на його користь також працює той факт, що матеріал не переносить електрони і не створює перешкод радіочастотам (РЧ). У смартфонах та інших пристроях для відведення тепла використовується товстий шар алюмінію. Але з його набором властивостей і здатністю мати товщину менше міліметра і відповідати різним поверхням, команда вважає, що керамічний матеріал служить більш ефективним тепловідводом.
Вчені отримали грант на продовження розробки технології і нині займаються комерціалізацією через дочірню компанію Фур’є.