Компанія розкрила свої плани на заході Intel Foundry Direct Connect. З’ясувалося, що процесор Intel 10A (1-нм техпроцес) надійде у виробництво наприкінці 2027 року, що знаменує появу першого 1-нм вузла компанії. У найближчі п’ять років Intel має намір вкласти $100 млрд у розширення виробничих потужностей та будівництво нових заводів. Компанія також працює над створенням автономних підприємств на базі штучного інтелекту. Разом із людьми на конвеєрі почнуть працювати роботи, а потім у цехах залишаться лише вони.
Раніше Intel анонсувала випуск продукції за технологією Intel 14A, яка відповідає 1,4-нм техпроцесу, і логічно припустити, що наступний ступінь літографії (Intel 10A) можна порівняти з 1-нм техпроцесом. За останніми даними, компанія планує розпочати випуск чіпів за технологією Intel 14A вже у 2026 році, тому у неї залишиться близько року на освоєння технології Intel 10A. Ймовірно, в ній використовуватиметься не тільки EUV-літографія з високим значенням числової апертури (High-NA), але також структура транзисторів з навколишнім затвором (GAA) та технологія підведення живлення зі зворотного боку друкованої плати.
Поки що немає точної інформації про прогрес, який забезпечить технологія Intel 10A порівняно з попередньою версією. За словами глави компанії, Патріка Гелсінгера, на етапі розвитку літографії різниця у продуктивності та енергоспоживання між сусідніми ступенями техпроцесів становить 14-15%.
Однак Intel очікує на двозначний приріст у відсотках при переході на технологію 10A.
Це може означати збільшення щільності розміщення транзисторів, підвищення швидкості їх перемикання та зниження енергоспоживання. Точної інформації про цю технологію поки що немає.
Intel планує активно розширювати виробництво чіпів із використанням EUV-літографії найближчими роками. Частка технологічних процесів з нормами 10 нм (Intel 7) і старше поступово знижуватиметься, при цьому до 2030 року компанія все ще випускатиме деяку кількість продукції за техпроцесами старше 14 нм. Водночас виробник розвиватиме бізнес із тестування та упаковки чіпів. Замість використання класичних методів упаковки Intel повністю передасть цю роботу стороннім контрактним фірмам і зосередиться тільки на передових методах упаковки чіпів, оскільки це економічно вигідніше.
Просування Intel на контрактний ринок у галузі виробництва чіпів дозволить компанії збільшити життєвий цикл кожного техпроцесу та знизити собівартість продукції завдяки масштабу виробництва. У найближчі п’ять років Intel планує вкласти $100 млрд у розширення виробничих потужностей та будівництво нових підприємств.
Основним пріоритетом для Intel став техпроцес 18A, і компанія вже отримала чотири великі замовлення на виробництво цих чіпів. Випуск продукції за цією технологією, у тому числі для сторонніх замовників, розпочнеться на підприємствах Fab 52 та Fab 62 в Аризоні у 2025 році.
Однак не вказано термінів введення в експлуатацію нових підприємств в Огайо, що підігріває чутки про можливу затримку реалізації проєкту. Спочатку техпроцес Intel 18A буде освоєний в Орегоні, де компанія має дослідницький центр і експериментальну виробничу лінію. Це дасть змогу розпочати випуск чіпів за технологією 18A до кінця поточного року. Яке з підприємств Intel у майбутньому освоїть випуск продукції за техпроцесом 10A, поки що невідомо.